郑州昕鹏技科有限公司

根据当前国际半导体芯片及其附属工艺向中国的转移推进，生产加工半导体材料加工工序所需的切割、研磨、抛光介质，并紧密配合国内外相关半导体支撑业设备的性能特点谐准开发粉体产品；改进传统粉体生产工艺中工装设备的优化组合，并依此进行相关的设备研制、开发；承接传统行业旧线改造工程；专业从事超细、超硬粉体、纳米粉体及设备的生产、研发实务；采用自有知识产权的球磨工艺和工装设备进行累计产量为1500吨/年的半导体（晶体）材料线切割、研磨、抛光专用料的柔性化可控调制性生产及液晶显示器生产工艺中所必不可缺的TG粉的生产。
碳化硅粉体新材料
多线切割专用刃料
郑州昕鹏科技有限公司专业从事碳化硅微粉生产，现可按W、FEPA, ISO以及JIS等适宜于客户的标准规模、批量进行黑、绿碳化硅微粉的快捷、低成本、可控柔性生产。经多次现场实验、设备改进、权威检测、客户评价，快捷、高效便于控制的生产出适宜于硅材料多线切割专用碳化硅粉体材料。将为客户提供异的产品质量、适宜的成本、完善的服务和力的技术支持。
产品严格区别于传统碳化硅磨料，前道工序采用具有独立自主知识产权的自行设计开发出的切实可行的粉碎分级工艺，利用干法靶式球磨粉碎分级机生产的硅材...[详细介绍]

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